扭簧热处理-热处理-万利鑫热处理

蒸发电极金属退火

蒸发电极金属以后需要进行退火，使得半导体表面与金属能够形成合金，以接触---（减小接触电阻）。这时的退火温度要选取得稍高于金属-半导体的共熔点（对于si-al合金，为570度）。  

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阶段保温15~20h，热处理，为吸氮阶段。这一阶段采用较低的氨分解率(18%25%)。零件表面因洗后大量氮原子而与零件心部形成氮浓度差。第二阶段为扩散阶段。在这个阶段为家少活性氮原子的数量而将氨分解率提高到30%~40%，保温时间在60h左右。

为减少渗氮层的脆性，卡簧热处理，在渗氮结束前2~4h进行退氮处理，氨分解率提高到70%以上，退氮温度提高到560~570℃。等温渗氮工艺过程简单，渗氮温度较低、渗层浅、零件变形小、表面硬度高，但渗氮速度慢，产生周期长，适用于渗氮---浅，尺寸精度和硬度要求高的零件。