在生产中，热处理，一般将空炉升温到预定的工艺温度，工件人炉后炉温有所下降，待炉温回升到工艺温度后，保温一段时间，然后出炉。通常，成品件热处理，加热时间指工件入炉到出炉所经过的时间。从工件入炉到炉温回升至工艺温度所需的时间为升温时间。在工艺温度保持的时间，称为保温时间。保温时间包括工件表面加热到工艺温度所需的时间、透热时间和完成组织转变所需的时间。
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?3?去应力处理。去应力处理是消除钢在冷加工或焊接后的残余应力的热处理工艺一般加
热到300?350℃回火。对于不 含稳定化元素ti、nb的钢?加热温度不超过450t?以免析
出铬的碳化物而引起晶间腐蚀。对于---碳和合ti、nb不锈钢的冷加工件和焊接件?需在
500?950℃，加热 ?然后缓冷?消除应力?消除焊接应力取上限温度??可以减轻晶间腐蚀
倾向并提高钢的应力腐蚀抗力
半导体芯片退火
半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。因为往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，半成品热处理，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，棒料热处理，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区，所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火，以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时，退火还有施主和受主杂质的功能，即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。退火的温度一般为200~800c，比热扩散掺杂的温度要低得多。
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