半导体芯片退火
半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。因为往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区，局部热处理，所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火，以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时，退火还有施主和受主杂质的功能，即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。退火的温度一般为200~800c，比热扩散掺杂的温度要低得多。
若排除氧化的部分，你用千分尺测量的话，基本上不会有尺寸变化。但是，实际上，是会有变化的，孔类热处理，从理论上来讲，钢板在热处理前有个组织，板料热处理，经过不同热处理后，会得到不同的组织，诸如，铁素体，珠光体，贝氏体，马氏体，回火马氏体，回火索氏体等等，而这些组织若与热处理前组织不一样的话，其尺寸是有差别的，但差别很微小。
钢的回火
钢的回火通常是把淬火钢重新加热至ac1线以下的一定温度，经过适当时间的保温后，冷却到室温的一种热处理工艺。由于钢经淬火后得到的马氏体组织硬而脆，并且工件内部存在很大的内应力，热处理，如果直接进行磨削加工则往往会出现龟裂，一些精密的零件在使用过程---会引起尺寸变化从而失去精度，甚至开裂。因此，淬火钢必须进行回火处理。不同的回火工艺可以使钢获得各种不同的性能。
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