万利鑫热处理-碟簧热处理-热处理

蒸发电极金属退火

蒸发电极金属以后需要进行退火，使得半导体表面与金属能够形成合金，以接触---（减小接触电阻）。这时的退火温度要选取得稍高于金属-半导体的共熔点（对于si-al合金，弹簧热处理，为570度）。  

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c.三段式渗氮 三段式渗氮工艺曲线如图2-44所示。

它是在二段式渗氮基础上发展起来的。这种工艺是将第二阶段的温度适当提高，卡子热处理，以加快渗氮过程，碟簧热处理，同时增加较低温度的第三阶段，以弥补因第二阶段氮的扩散快而使表面氮浓度过低，---表面含氮量以提高表面硬度。

三段式渗氮能进一步提高渗氮速度，但硬度比一般渗氮工艺低，脆性、变形等比一般渗氮工艺略大。