半导体芯片退火
半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。因为往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，沉头内六角热处理，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区，所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火，以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时，退火还有施主和受主杂质的功能，即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。退火的温度一般为200~800c，比热扩散掺杂的温度要低得多。
三.奥氏体不锈钢的热处理
奥氏体不锈钢常用的热处理工艺有?固溶处理、稳定化处理和去应力处理等。
?1?固溶处理。将钢加热到1050?1150℃后水淬?主要目的是使碳化物溶于奥氏体中?
并将此状态保留到室温 ?这样钢的耐蚀性会有很大---。如上所述?为了防止晶问腐蚀?
通常采用固溶化处理?使cr23c6溶于奥氏体中?然后快速冷却。对于薄壁件可采用空冷 ?
一般情况采用水冷。
1.退火
操作方法:将钢件加热到ac3+30~50度或ac1+30~50度或ac1以下的温度(可以查阅有关资料)后，一般随炉温缓慢冷却。
目的:1.降低硬度，提高塑性，黄岛热处理，---切削加工与压力加工性能;2.细化晶粒，接销热处理，---力学性能，八孔钉热处理，为下一步工序做准备;3.消除冷、热加工所产生的内应力。
应用要点:1.适用于合金结构钢、碳素工具钢、合金工具钢、高速钢的锻件、焊接件以及供应状态不合格的原材料;2.一般在毛坯状态进行退火 。
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