渗氮，是在一定温度下一定介质中使氮原子渗入工件表层的化学热处理工艺。常见有液体渗氮、气体渗氮、离子渗氮。传统的气体渗氮是把工件放入密封容器中，通以流动的氨气并加热，青岛热处理，保温较长时间后，氨气热分解产生活性氮原子，不断吸附到工件表面，并扩散渗入工件表层内，从而改变表层的化学成分和组织，获得优良的表面性能。如果在渗氮过程中同时渗入碳以促进氮的扩散，则称为氮碳共渗。常用的是气体渗氮和离子渗氮。
半导体芯片退火
半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。因为往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，内六角热处理，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，销钉热处理，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区，所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火，以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时，退火还有施主和受主杂质的功能，螺母热处理，即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。退火的温度一般为200~800c，比热扩散掺杂的温度要低得多。
?3?去应力处理。去应力处理是消除钢在冷加工或焊接后的残余应力的热处理工艺一般加
热到300?350℃回火。对于不 含稳定化元素ti、nb的钢?加热温度不超过450t?以免析
出铬的碳化物而引起晶间腐蚀。对于---碳和合ti、nb不锈钢的冷加工件和焊接件?需在
500?950℃，加热 ?然后缓冷?消除应力?消除焊接应力取上限温度??可以减轻晶间腐蚀
倾向并提高钢的应力腐蚀抗力
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