半导体芯片退火
半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。因为往半导体中注入杂质离子时,高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞,使一些晶格原子发生位移,结果造成大量的空位,将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区,所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火,以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时,退火还有施主和受主杂质的功能,即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。退火的温度一般为200~800c,比热扩散掺杂的温度要低得多。
一.退火的种类
将组织偏离平衡状态的钢加热到适当温度,保温到一定时间,法兰盘栓热处理,然后缓慢冷却(随炉冷却),获得接---衡状态组织的热处理工艺。
钢的退火工艺种类很多,根据加热温度可分为两大类:一类是在临界温度(ac1或ac3)以上的退火,又称为相变重结晶退火,包括完全退火、不完全退火、球化退火和扩散退火等;另一类是在临界温度以下的退火,包括再结晶退火及去应力退火等。
1. 完全退火和等温退火
完全退火又称重结晶退火,一般简称为退火,这种退火主要用于亚共析成分的各种碳钢和合金钢的铸,锻件及热轧型材,有时也用于焊接结构。一般常作为一些不重工件的终热处理,莱西热处理,或作为某些工件的预先热处理。
2. 球化退火
球化退火主要用于过共析的碳钢及合金工具钢(如制造刃具,六角栓热处理,量具,模具所用的钢种)。其主要目的在于降低硬度,---切削加工性,并为以后淬火作好准备。
3. 去应力退火
去应力退火又称低温退火(或高温回火),这种退火主要用来消除铸件,锻件,焊接件,热轧件,柱栓热处理,冷拉件等的残余应力。如果这些应力不予消除,将会引起钢件在一定时间以后,或在随后的切削加工过程中产生变形或裂纹。
青岛万利鑫热处理有限公司是一家从事金属热处理加工的企业,公司可承接退火、正火、淬火、回火、调质、渗碳、局部高频淬火等热处理加工业务。
你的问题问的---,很多开模具的都自以为是,跟着感觉走,这是不对的。
对于热作模具,考虑到热处理变形和机加工加工应力,肯定是---行粗加工,要预留热处理的变形余量,一般情况热作压铸模,型腔不太复杂的话,余量可以少些;反之,余量要适当多留一些。精加工根据你的模具的型腔复杂程度可以选用普通机加工(如精铣)、加工中心、电火花等;精加工后尤其要注意去除加工表面的加工缺陷(如电火花的变质层、铣加工的刀痕等)。
热处理后尺寸会变化的,这是必然现象,因为热处理的过程是金属组织发生变化的过程,只是尺寸变化的多少问题,这和热处理工艺、机加工工艺都有关系的
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